삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 시장 침체 상황에서도 고대역폭메모리(HBM)에 대한 투자를 확대한다. '챗GPT' 효과로 생성형 인공지능(AI) 열풍이 부는 가운데 떠오르는 미래 시장을 선점한다는 전략이다.

3일 업계에 따르면 삼성전자는 천안캠퍼스에 HBM 양산을 위한 2.5D 패키징 라인 증설을 위해 관련 장비를 발주했다. 발주 규모는 기존 장비 대비 1.5~2배 많은 것으로 알려졌다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 반도체다. HBM은 복수의 메모리를 단일 반도체인 것처럼 패키징해야 한다. 이 때문에 생산능력을 확장하기 위해선 패키징 설비를 늘려야 한다.

삼성전자의 내년 HBM 생산능력은 지금보다 1.5~2배 커지게 된다. HBM 점유율 1위 SK하이닉스를 빠르게 추격할 것으로 예상된다.

HBM이 부상하게 된 것은 높은 대역폭과 낮은 전력 소모량 때문이다. HBM은 SK하이닉스가 2013년 최초로 개발한 기술이다. 대규모 연산을 초고속 처리해야 하는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 특성에 따라 최근 엔비디아, AMD 등으로부터 수요가 급증하고 있다.

업계 관계자는 "챗GPT가 부상한 이후부터 HBM 관련 문의가 쇄도하고 있는 상황"이라며 "HBM은 삼성전자와 SK하이닉스 외 딱히 경쟁사가 없어 앞으로도 두 회사가 특수를 계속 누릴 것으로 예상되는 영역"이라고 말했다.