올 들어 마이크로소프트의 인공지능(AI) 챗봇 챗GPT가 세계적으로 열풍을 일으키고 있는 가운데 엠케이전자가 반도체 소재 특허 범위를 대만으로 확대하며 외연을 확장하고 있다.



엠케이전자(033160)는 지난 9일 대만에서 ‘무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품’ 관련 특허 등록을 완료했다고 14일 밝혔다.

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업이다. 글로벌 시장 점유율은 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위다. 국내외 고객사는 메모리반도체, 비메모리 반도체, 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 등을 합쳐 국내외 140여 곳에 이른다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 기업을 포함해 MS, 구글, 아마존등 빅테크 기업들과도 직·간접적인 거래를 하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

엠케이전자는 국내에서 지난해 10월 관련 특허권을 취득한데 이어 대만에서 특허 등록을 완료하며 보폭을 넓히고 있다. 특허 기술은 종전에 사용되던 솔더볼 조성보다 고온에 강하고, 강기간 열충격 노출에 대한 물성이 향상된 솔더볼 신기술이다.

회사 관계자는 “반도체 패키지 고객을 대상으로 하이 엔드 패키지(Hihg end PKG) 접합을 위한 최적 소재로 신규 조성을 포함한 솔더볼 제품을 알리고 있다”면서 “향후 솔더볼 사업부의 매출성장에 긍정적인 영향이 예상된다”고 말했다.

최근 챗GPT에 대한 관심이 뜨거워지면서 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재라는 게 엠케이전자의 판단이다. AI용 고성능 칩은 고출력으로 발열에 민감하게 작동할 수 있는데, 이번 특허기술은 이 같은 문제를 개선했다는 것이다. 특히 이번 특허는 원자재비 부담도 덜어주는 기술로 주목받고 있다. 원자재 가격이 높은 은(Ag) 비중을 낮추고 그 안에 다양한 조성을 추가해 경제적인 효과를 기대할 수 있어서다.

회사 관계자는 “Hihg end PKG 접합을 위한 최적 소재로 종전에 사용되던 솔더볼 조성 대비 고온 신뢰성과 장시간 열충격 노출에 대한 물성이 향상됐다”고 강조했다.

AI 반도체는 자율주행 자동차와 클라우드, 사물인터넷(IOT) 서비스 등 다양한 산업에서 수요가 급증할 것으로 보인다. 이에 발맞춰 범용 소재를 공급하고 있는 엠케이전자도 물량 증대를 위해 공격적인 영업에 나섰다. 또 맞춤형 소재 개발과 공급을 통해 점유율을 확대할 계획이다.

엠케이전자 관계자는 “이번 특허 기술을 활용해 주요 고객인 ASE, SPIL, Amkor등의 대만 주요 어셈블리 반도체 기업들에게 공격적인 영업활동을 하고 있다”며 “솔더 사업부의 글로벌 점유율을 높일 수 있는 차세대 소재가 될 것”이라고 말했다.

한편 챗GPT 열풍에 전 세계 AI 반도체 시장 규모도 가파르게 성장할 것으로 전망된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2020년 220억달러(27조원) 규모였던 AI 반도체 시장 규모는 올해 553억달러(69조원) 규모로 2.5배 이상 커질 것으로 예상된다. 3년 후인 2026년에는 861억달러(약 107조원)까지 성장할 것으로 보인다. 이는 국내 반도체 관련 기업에도 호재로 작용하며 새로운 성장 동력이 될 것으로 업계는 보고 있다.