SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발.
세계 메모리 반도체 1~2위 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 주목 받는 초고대역폭메모리(HBM)를 둘러싸고 신경전을 벌이고 있다.

삼성전자가 최근 "HBM 점유율이 여전히 50%를 넘는다"며 포문을 열자, SK하이닉스는 "우리가 시장을 선점하고 있다"며 맞불을 놨다. HBM 같은 고부가가치 메모리는 최근 적자 누적의 메모리 기업들을 위기에서 구할 '신형 엔진'이라는 점에서 자존심 대결이 치열한 상황이다.

14일 삼성증권에서 발간한 증권 보고서에 따르면 SK하이닉스 관계자는 지난 12일 서울 모처에서 기관투자가와 증권사 연구원을 대상으로 열린 HBM 기술 세미나를 통해 "회사의 HBM 판매량은 2분기에서 3분기로 가며 70% 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품이다. D램을 많이 쌓은 만큼 데이터 저장 용량이 크고 데이터 처리 속도도 빠르다.

아직 시장 수요가 많지 않지만, 제품 가격은 일반 D램보다 6~7배 이상 비싸 반도체 불황기에 메모리 기업들의 실적 버팀목이 되고 있다.

현재 SK하이닉스는 4세대 HBM인 'HBM3'는 SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 90%를 주름 잡는 엔비디아에 독점 납품하고 있다.

이 제품은 데이터를 빠르게 연산하는 능력이 중요한 AI 서버에서 메모리 간 속도(Bandwidth)의 차이에서 발생하는 병목 현상을 해결해주는 역할을 한다. 시장 규모는 내년부터 올해 25억개에서 50억개로 2배가량 성장하며, 이후 70억개, 90억 개 수준으로 확대될 전망이다.

SK하이닉스 관계자는 "현재의 HBM3를 넘어 내년에 출시 예정인 HBM3e(5세대)에서도 시장 경쟁력을 유지할 것"이라고 말했다.
 

SK하이닉스는 이날 이례적으로 삼성전자, 미국 마이크론 등 경쟁사에 대해서 언급하면서 자신감을 내비쳤다.

SK하이닉스 관계자는 "HBM 개발에서 다소 문제점을 드러낸 경쟁사도 있고, 상품기획에서 문제점을 드러낸 경쟁사도 있다"고 말했다.

이어 "시장에서는 경쟁사가 메모리와 로직 반도체 공정을 동시에 제공하며 HBM의 주도권을 가져갈 수 있다고 우려하기도 하지만 고객은 어느 한 업체가 주도하는 것을 원하지 않는다"고 덧붙였다.


삼성전자처럼 메모리, 파운드리(위탁생산) 등 여러 사업을 병행하는 종합 반도체업체보다 엔비디아, TSMC, SK하이닉스 등 일부 전문 영역만 고집하는 기업을 고객사들이 더 선호한다는 주장이다.

SK하이닉스는 기술력 면에서도 삼성전자를 넘어섰다고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 "경쟁사와 차별화되는 패키지(Package) 방식 'MR-MUF'를 개발하고 협력사와 핵심적인 소재 등을 장기간 독점적으로 조달할 수 있다"고 말했다.

이 기술은 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 EMC라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정을 말한다. 이 방식을 사용하면 기존 기술에 비해 반도체가 발산하는 열을 효율적으로 배출할 수 있어, 반도체 성능이 한층 개선된다.

SK하이닉스는 "이 기술은 적어도 내년까지 시장 경쟁력을 유지하는 중요한 배경이 될 것"이라고 덧붙였다.

하지만 삼성전자도 올 4분기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 예정이어서, 메모리 업계 1, 2위 업체 간의 치열한 HBM 경쟁이 예상된다.